應(yīng)用領(lǐng)域及原理

一臺同時擁有3D-AOI系統(tǒng)與2D-Ai半導(dǎo)體缺陷大模型檢測系統(tǒng)的綜合固晶機(jī)，2um的浮動高度檢測與定位技術(shù)，解決超薄芯片與保證銀膠厚度貼裝工藝問題，全閉環(huán)生產(chǎn)管控良率，為高要求封裝工藝提供穩(wěn)定可靠的技術(shù)保障。

設(shè)備優(yōu)勢

* 2D多重曝光檢測技術(shù)

* 貼裝后全檢芯片崩角 / 芯片劃傷 / 偏移 / 異物 / 溢膠/ 破損/ 暗裂缺陷，自動移除NG

* 自動統(tǒng)計(jì)貼裝CPK中值，自動補(bǔ)償

* 全保存生產(chǎn)過程圖片數(shù)據(jù)，為客訴追溯提供證據(jù)支持

* AI 系統(tǒng)自學(xué)習(xí)缺陷AOI模型

*3D全掃描檢測技術(shù)

*點(diǎn)膠前檢測框架/PKG動態(tài)高度

*貼裝后檢測 Die 晶片俯仰平面度

*貼裝后檢測 Die 晶片與基座表面 Pad 高度

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